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  据新华社华盛顿1月11日电 （记者林小春）见过一翻开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启示，我国、美国、韩国研讨人员开宣布一种特别简略的“弹出式”三维成型技能，可制备现有3D打印技能没办法完成的微纳米半导体器材。

  这项效果宣布在新一期美国《科学》杂志上。研讨负责人之一、美国西北大学研讨助理教授张一慧对新华社记者说，这种技能被称为“委曲引导的三维成型技能”，比较现有3D打印技能有多种优势，“它不能彻底替代现有3D打印技能，但可作为一个很重要的弥补”。

  这种技能的根本过程是：先构成具有必定构型的平面结构，将其转移至一张现已拉伸的弹性基底上，经过外表化学处理把平面结构挑选性地粘接于弹性基底，之后开释弹性基底的预拉伸，即可将未粘接于基底的平面结构弹出，构成三维结构。

  张一慧说，这种技能的优势一是快速成型；二是适用于许多类型的资料，包含半导体、金属、聚合物等；三是与现代化半导体工业的二维制备技能兼容，可成型很杂乱的三维结构，他们已完成40多种三维结构，包含孔雀、花朵、桌子、篮子、帐子和海星等；四是尺度上无明显的约束，现在已完成的最小厚度约为100纳米，最大厚度约1毫米。这种技能的首要缺乏在于所能成型的三维结构仍具有必定的局限性，并不能构成一切给定的三维结构。